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系統級封裝SiP整合設計的優勢與挑戰

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應對系統級封裝 SiP 高速發展期 , 環旭電子先進制程研發中心暨微小化模塊事業處副總經理趙健先生在系統級封裝大會 SiP Conference 2021 上海站上,分享系統級封裝 SiP 技術優勢、核心競...

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通過PCB封裝庫焊盤設計排除【立碑】現象

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能創建PCB封裝庫與會正確地創建PCB封裝庫是2個完全不同的概念,能創建庫可能只是會軟件操作,而會正確地創建封裝庫則需要考慮可加工性、電、熱等方面的知識,因為在創建封裝庫時...

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上海福訊電子有限公司邀請您參NEPCON China 2021博覽會

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中國國際電子生產設備及微電子工業展覽會NEPCON China是專注于PCBA產業的全球知名電子制造業展會。NEPCONChina2021將匯聚全球領先的500個電子制造專用設備供應商及品牌參展,覆蓋PCBA制程...

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碳化硅(SiC)的前世今生!

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SiC作為半導體材料具有優異的性能,尤其是用于功率轉換和控制的功率元器件。 與傳統硅器件相比可以實現低導通電阻、高速開關和耐高溫高壓工作,因此在電源、汽車、鐵路、工業設...

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芯片 IC 封裝工藝介紹(PPT)

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